नई दिल्ली । ओडिशा सरकार, इंटेल कॉर्पोरेशन और 3डी ग्लास सॉल्यूशंस इंक के बीच ओडिशा में एडवांस्ड पैकेजिंग ग्लास कोर सबस्ट्रेट विनिर्माण केंद्र स्थापित करने के लिए समझौता ज्ञापन (एमओयू) पर हस्ताक्षर किए गए हैं। यह परियोजना भारत में उच्च-प्रौद्योगिकी विनिर्माण क्षेत्र के बड़े निवेशों में से एक मानी जा रही है।
समझौता हस्ताक्षर के साक्षी बने केंद्रीय मंत्री और मुख्यमंत्री
अश्विनी वैष्णव, मोहन चरण मांझी, लिप-बू टैन और अन्य गणमान्य व्यक्तियों की उपस्थिति में समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए गए। प्रस्तावित संयंत्र भुवनेश्वर-खुरदा क्षेत्र में स्थापित किया जाएगा।
3.3 अरब डॉलर के निवेश का अनुमान
केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिकी एवं सूचना-प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि लगभग 3.3 अरब डॉलर के अनुमानित निवेश वाली यह परियोजना भारत में सेमीकंडक्टर विनिर्माण पारितंत्र को मजबूत करने की दिशा में बड़ा कदम है। उन्होंने कहा कि यह पहल केंद्र सरकार के उस दृष्टिकोण के अनुरूप है, जिसके तहत देश में संपूर्ण सेमीकंडक्टर निर्माण पारितंत्र विकसित किया जा रहा है।
वैश्विक कंपनियों का भारत पर बढ़ा भरोसा
केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिकी एवं सूचना-प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि एप्लाइड मैटेरियल्स, लैम रिसर्च, टोक्यो इलेक्ट्रॉन लिमिटेड और मर्क इलेक्ट्रॉनिक्स जैसी वैश्विक कंपनियों का भारत में निवेश तथा टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स और एएसएमएल के बीच समझौता सरकार के प्रयासों और भारत के प्रति वैश्विक उद्योग जगत के बढ़ते भरोसे को दर्शाता है।
पांच-छह वर्षों में चरणबद्ध तरीके से होगा काम
केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिकी एवं सूचना-प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने बताया कि परियोजना को पांच से छह वर्षों की अवधि में विभिन्न चरणों में लागू किया जाएगा। इससे 1,800 से अधिक उच्च-कुशल रोजगार के अवसर पैदा होंगे, जबकि विनिर्माण और प्रौद्योगिकी क्षेत्र में बड़े पैमाने पर अप्रत्यक्ष रोजगार भी सृजित होंगे।
उन्नत सेमीकंडक्टर तकनीकों पर रहेगा फोकस
इस संयंत्र में एडवांस्ड पैकेजिंग ग्लास कोर सबस्ट्रेट्स, हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट सबस्ट्रेट्स और अन्य उन्नत सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकियों पर काम किया जाएगा। इंटेल तकनीकी ज्ञान और प्रक्रिया विशेषज्ञता उपलब्ध कराएगा, जिससे भारत में क्षमता निर्माण, पारितंत्र विकास और निर्यात-उन्मुख विनिर्माण को बढ़ावा मिलने की संभावना है।
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन को मिलेगा बल
केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिकी एवं सूचना-प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन के तहत यह पहल घरेलू विनिर्माण, डिजाइन पारितंत्र और आपूर्ति श्रृंखला क्षमता को मजबूत करने के प्रयासों पर आधारित है। इससे ओडिशा को सेमीकंडक्टर विनिर्माण और डिजिटल अवसंरचना के उभरते वैश्विक केंद्र के रूप में स्थापित करने में मदद मिलेगी।